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软性AMOLED/Ch-LCD进军电子纸市场

 

软性AMOLED、彩色化Ch-LCD量产在即,势将对既有主流电泳技术造成不小冲击,面对软性AMOLED与彩色化Ch-LCD的掘起,拥护电泳技术的面板商发展软性OTFT犹如箭在弦上,可以预期,未来三大电子纸技术的主流之争将愈演愈烈。

 

    随著面板大厂三星(Samsung)、乐金显示(LGD)、国内工研院等戮力耕耘下,软性主动矩阵式有机发光二极体(AMOLED)技术进展飞速,将成为胆固醇液晶(Ch-LCD)和微机电系统(MEMS)显示技术之后,另一电子纸技术新星,对于目前独大的电泳显示(EPD)技术形成不小威胁。其中,EPD支持厂商如何在软性AMOLEDCh-LCDMEMS夹击的电子纸市场中突围,备受产业界关注。

 

    背板助阵软性AMOLED商品化脚步加快

 

    软性AMOLED技术突飞猛进,已成为电泳、Ch-LCDMEMS不可小觑的劲敌。为提前商品化时程,元太科技、友达、乐金等面板商已计画于2010年下半年量产软性薄膜电晶体(TFT)背板,亦即为软性AMOLED的商品化开始铺路。

 

    工研院影像显示科技中心面板整合技术一组组长李正中透露,工研院已与国内元太科技、友达等面板厂技术合作,预计2010年下半年软性TFT背板将可开始量产,其为开发软性AMOLED电子纸不可或缺的关键元件,也是技术的一大挑战所在,初期良率将上看80%,另外,上板软性OLED的可靠度持续提升下,也可望加速软性AMOLED商品化的脚步。据悉,为加紧卡位市场,新奇美与友达已掌握众多的AMOLED专利技术。

 

    不让台湾面板厂商专美于前,韩国三星与乐金显示也已著手研发软性TFT背板,其中,乐金显示将用于电泳显示器的背板,由韩国面板商一贯的强势作风观之,未来将会是台湾面板业者不可轻忽的劲敌。

 

    未来软性AMOLED的终极目标是将软性聚醯亚胺(PI)塑胶基板直接涂布在玻璃上,再于软性塑胶PI基板上製作TFT,并于TFT上端製造OLEDEPD,以实现连续卷对卷(R2R)製程,藉此达成降低製造成本目的。李正中指出,TFT可挠式製程须达成350℃以下的低温製程,以及突破软性PI基板产生的应力问题,因此最好能设计出耐温性达300℃的软性PI基板,以符合所需。

 

    相较于传统TFTLCDAMOLED属于自发光体,即使在太阳底下仍可阅读,且毋需背光源即可达到高色彩饱和度的优势;与电泳、Ch-LCDMEMS显示技术相比,反应速度快,加上色彩饱和度高,可实现动态画面,不过,软性AMOLED阅读舒适性尚不如电泳、Ch-LCD等类纸式电子纸技术,市场人士质疑,若要进军电子书阅读器市场,竞争力恐有限,此外,寿命与成本技术瓶颈也亟待克服。

 

    李正中认为,终端消费者将来使用电子纸观看数位内容的时间不会太长,反而观看动态影像的时间可能多过于阅读,因此电泳与AMOLED将各自有拥护的厂商。

 

    尽管电泳技术于黑白电子书阅读器市场已取得先占者优势,不过AMOLEDCh-LCD等技术掘起后,势将压迫其生存空间,可预期的是,往后AMOLED与其他电子纸技术的应用领域将会有所区隔,但李正中预估,AMOLED的适用范围更广,可望成为电子纸市场最大宗的显示技术。

 

看好软性AMOLED的潜力,再加上面板业界将朝向大者恒大的态势演进,为与竞争对手有所区隔,各家厂商势将致力于提升产品的差异化。国内瀚宇彩晶、元太科技、华映、友达、新奇美等皆竞相投入软性AMOLED技术研发,除了加快软性AMOLED达成商品化,亦将有助于扩大软性AMOLED市场规模。

 

    李正中强调,随著国内外投入软性AMOLED技术研发的厂商家数与日俱增,软性AMOLED量产化的时间点将比一般预期5年的时间快上许多。

 

    另一方面,在富士通(Fujitsu)、三星、KentDisplay等业者戮力研发下,彩色化Ch-LCD也已达成商品化,为了不让外商独占市场先机,台湾面板厂正急起直追,逐步克服AMTFT背板与上板显示介质结合的技术窒碍,可望于2011年实现量产。

    

 
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